在3C电子产品精益求精的今天，电子元器件愈来愈追求极致轻薄与全域防护，这也对精密点胶技术提出了更高要求。以摄像头模组为例，其内部结构紧凑，点胶空间极为有限。但一毫米的偏差都会影响摄影效果与产品质量。
MEST迈伺特通过先进的点胶技术，有效解决了此类微型零件内壁侧边点胶难题，确保胶水覆盖均匀性与点胶工艺一致性。
应用材料：UV胶
应用需求：一家电子制造商寻求微型摄像头模组内点UV胶的解决方案，要求在微型摄像头内壁侧边位置精准定点点胶。设备在高效点胶作业的同时，对精度提出了极高的要求：
l 点胶位置需精确定位在模组内壁第2-3个螺纹间
l 出胶控制在圆环内壁的1/2处
展开剩余72%l 确保各模组间胶水覆盖均匀且胶量一致
传统工艺痛点：3C电子产品体积小、元件密集，精度要求高，因而在以微型摄像头模组为代表的诸多电子元件点胶过程中，传统点胶工艺面临着诸多障碍：
l 深腔窄缝作业，常规直出针头无法深入模组内壁
l 视角存在盲区，内壁螺纹区域隐蔽微小不易观察
l 胶量控制不稳，出现溢胶、拉丝、一致性差问题
l 生产效率低下，胶量胶位控制不稳导致返工率高
MEST解决方案：l MEST-T3SV视觉桌面点胶机
MEST-T3SV是迈伺特自主研发的一款视觉桌面点胶机，配备CCD视觉定位系统，能够清晰识别微型产品内部结构，精准定位点胶位置。胶量大小、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可设定。
采用底图示教，包含三轴联动、四轴联动、双平台等，编程方便易学；程序容量大，可储存100个程序，400000点记忆容量；可选配多种点胶头，实现多点同时操作，大幅提高工作效率。
l 45°弯针头
专为深腔窄缝设计的弯针头，能够轻松绕过障碍，精准深入摄像头模组内部，直达目标点胶区域，解决精密点胶空间受限难题。
MEST迈伺特聚焦高端电子领域深耕十余载，为众多知名企业提供精密点胶智能解决方案。
致力于以尖端技术与定制化服务，助力更多企业客户实现生产效率与品质的双提升。如果您也面临点胶难题，欢迎联系我们，小迈期待成为您的合作伙伴！
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